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2013-03-14

CMP晶圓拋光壓力分佈量測與分析應用

利用壓力分佈量測系統獨一無二的薄膜型感測片,可量測拋光頭和晶圓接觸表面的壓力分佈情形。只要在使用者可透過此套設備所讀取到的壓力圖象及數據,進而調校機台相關設定,用以協助提昇製程良率及改善產能。

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