即時擷取機器人組裝電子零件時的即時數據

背景

大多數電子組裝都是由高精度機器人系統所執行的，這些系統的任務是將精密部件正確移動並插入電路板，因此，必須經常檢查裝配機器人是否有準確的執行任務。

挑戰

開發機器應用程序，可以了解關於機器人系統如何執行其特定動作，擷取生產過程中的壓力分佈或調整變化，以便降低重大且成本高昂的錯誤的風險。

解決方式

將壓力設配嵌入機器中，以驗證所有機器是否有正確執行組裝程序，這些數據可以協助操作員更精準地進行控制，並確認在每次移動中都施加了正確的力量。藉由整合高解析度的壓力感測片、資料擷取器和客製化軟體，提升生產流程的品質與效率。

其他類似應用：

．CPU組裝

．探針卡測試

．散熱片組裝

．晶圓拋光

．化學機械拋光（CMP）