目的

應變測試可以對SMT打件後的零件在PWB組裝、測試和操作中受到的應變和應變率變化進行客觀分析。

由於元件焊點對應變失效非常敏感，因此PWB在最惡劣條件下的應變量測顯得至關重要，對所有表面處理方式的封裝基板，過大的應變都會導致焊點的損壞。

這些失效包括在印製板製造和測試過程中的錫裂、線路損壞、焊盤翹起和基板裂開。

錫裂	線路損壞
焊盤翹起	基板裂開

背景

運用應變測量來控制印刷電路板翹曲已被證實對電子工業是非常有利的，然而隨著電路板零件密度的增加，使的板子變得更脆,翹曲導致損壞的可能性也增大。

許多印刷電路板組裝者/企業現在被要求在其客戶或元器件供應商指定的應變範圍下進行操作。 隨著應變測量技術的成熟，不同的方法應運而生。

應變測量方法的差異阻礙了資料的可靠採集和企業/行業間的資料對比。

通過對製造變動敏感區域的確認，應變測試為產量的提升指明了方向。

應變測量成為未來工藝改進的基準，並可對調整的效果進行量化。需要進行應變測量的典型製造步驟如下：

	應變量測設備 Elogger 應變量測設備是一套完全符合IPC/JEDEC-9704規範所客製的，系統能夠快速地進行所需的主應變計算，並針對客戶所需的報表作自動產出，大幅提升工作效率。
	應變規 NMB 應變規，專用於IPC/JEDEC-9704 不同尺寸與設計適用於不同產品。