JESD22-B111

Board Level Drop Test Method ofComponents for Handheld Electronic Products

近年來，由於環保意識抬頭，無鉛銲錫廣泛地應用於電子產品與電路板的接合上。

相較於傳統錫鉛銲錫，無鉛銲錫較硬且脆的特性，尤其在動態荷載下極易發生破裂，致使電子產品承受動態荷載，其可靠度面臨更嚴苛的挑戰。

在半導體封裝業中，電子產品封裝之使用壽命為最主要考量，然在實際的使用中，常因操作或運送過程中遭遇劇烈的機械衝擊如掉落衝擊而產生破壞。

由於錫球除了提供晶片與印刷電路板之間電性訊號的路徑外，同時也提供封裝體結構上的支撐，因此錫球的信賴性是必須的考量。

在動態荷載可靠度測試中，掉落衝擊測試為評估上板電子封裝體在製程、包裝、運送及日常使用狀態中，電路板受動態荷載劇烈彎曲之下，銲錫接點的可靠度。

在現行掉落衝擊測試規範中，由電子工程設計發展聯合協會（Joint Electron Device Engineering Council, JEDEC）所制定的規範：JESD22-B110 與JESD22-B111已逐漸成為標準。

JEDEC掉落衝擊測試可歸類為衝擊波控制（pulse-controlled）型式，其荷載為半正弦加速度衝擊波。

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	落摔試驗機 ．最大衝擊範圍 5000G ．符合JESD22-B111 ．可調整重複落摔頻率 ．符合多樣化PCB尺寸，170 x 90mm(最大) ．最大落摔高度 1600mm ．最大落摔重量 1.5Kg
	High Speed Dada logger & Event Detector ．加速度,應變 與 電阻可同步取樣 ．電阻變化量測通道數可達60通(最大) ．電阻變化量取樣速度 2mega Hz/通道 同步取樣 ．友善介面使用,快速確認失效時間與位置